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半導(dǎo)體設(shè)備回收 半導(dǎo)體設(shè)備回收鍵合機(jī)焊線機(jī)回收
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產(chǎn)品描述

回收價(jià)格電議 機(jī)器成色現(xiàn)場(chǎng)機(jī)器為準(zhǔn) 交易方式上門(mén)回收 付款方式現(xiàn)金轉(zhuǎn)賬 工作時(shí)間24小時(shí)
上海東時(shí)貿(mào)易有限公司主要回收半導(dǎo)體設(shè)備、固晶機(jī)、焊線機(jī)、X-ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備、Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶提供整廠SMT/AI設(shè)備,多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶滿意的設(shè)備及服務(wù)。
貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō),以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而,隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加,要求引入更為的PIC器件?,F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式,其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸,這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱,間距只有0.508(20 mils)或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的,要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備,需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制,以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中,微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話,那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題,會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣,高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間,這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。
半導(dǎo)體設(shè)備回收
回流焊爐
手動(dòng)高精度貼片機(jī)
1.溫度控制范圍符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),控制精度±2.0℃以內(nèi)。2.速度控制符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo),精度控制在±0.2m/min以內(nèi);
3.基板運(yùn)動(dòng)橫向溫差(≤150間距)在±10.0℃以內(nèi);
4.加熱器外觀完整,電氣連接可靠。熱風(fēng)風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)平穩(wěn),無(wú)噪音;
5.導(dǎo)軌調(diào)節(jié)自如,且保持平行。傳送基板有效寬度符合說(shuō)明書(shū)指標(biāo);
6.操作系統(tǒng)工作正常,儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
7.電器裝置齊全,管線排列有序,性能靈敏可靠
8.設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),無(wú)黃袍,無(wú)油垢。
半導(dǎo)體設(shè)備回收
ATE針盤(pán)式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對(duì)PCB組件進(jìn)行在線測(cè)試,以求發(fā)現(xiàn)諸如走線開(kāi)路、短路,元器件缺失和元器件排列不準(zhǔn)等制造過(guò)程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤(pán)式夾具是一種陣列配置,具有彈性荷載的測(cè)試端點(diǎn),它可以在PCB和ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路之間形成一種機(jī)械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤(pán)式夾具連接好了以后,ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路將會(huì)通過(guò)針盤(pán)式夾具和PCB,發(fā)送編程信號(hào)到目標(biāo)器件PIC上面。除了對(duì)機(jī)械缺陷進(jìn)行測(cè)試以外,ATE設(shè)備也能夠用于對(duì)PIC器件的編程操作。對(duì)元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測(cè)試程序中去,從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。
半導(dǎo)體設(shè)備回收
貼片機(jī)貼裝精度
即元件中心與對(duì)應(yīng)焊盤(pán)中心線的偏移量,不超過(guò)元件焊腳寬度的1/3(目測(cè));或異常偏移發(fā)生率不大于3‰。
儀器、儀表外觀完好,指示準(zhǔn)確,讀數(shù)醒目,在合格使用期限內(nèi);
設(shè)備內(nèi)外定期保養(yǎng),保持清潔,無(wú)油污,無(wú)銹蝕,周圍附具備件等排列有序,設(shè)備潤(rùn)滑良好。
貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)
高性能貼片機(jī)普遍采用視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)。視覺(jué)對(duì)中系統(tǒng)運(yùn)用數(shù)字圖像處理技術(shù),當(dāng)貼片頭上的吸嘴吸取元件后,在移到貼片位置的過(guò)程中,由固定在貼片頭上的或固定在機(jī)身某個(gè)位置上的照相機(jī)獲取圖像,并且通過(guò)影像探測(cè)元件的光密度分布,這些光密度以數(shù)字形式再經(jīng)過(guò)照相機(jī)上許多細(xì)小精密的光敏元件組成的CCD光耦陣列,輸出0~255級(jí)的灰度值?;叶戎蹬c光密度成正比,灰度值越大,則數(shù)字化圖像越清晰。數(shù)字化信息經(jīng)存儲(chǔ)、編碼、放大、整理和分析,將結(jié)果反饋到控制單元,并把處理結(jié)果輸出到伺服系統(tǒng)中去調(diào)整補(bǔ)償元件吸取的位置偏差,后完成貼片操作 。
那么,機(jī)器通過(guò)對(duì)PCB上的基準(zhǔn)點(diǎn)和元器件照相后,如何實(shí)現(xiàn)貼裝位置自動(dòng)矯正并實(shí)現(xiàn)貼裝的呢?這一過(guò)程是機(jī)器通過(guò)一系列的坐標(biāo)系之間的轉(zhuǎn)換來(lái)定位元件的貼裝目標(biāo)的。我們通過(guò)貼裝過(guò)程來(lái)闡述系統(tǒng)的工作原理。首先PCB通過(guò)傳送裝置被傳輸?shù)焦潭ㄎ恢貌⒈粖A板機(jī)構(gòu)固定,貼片頭移至PCB基準(zhǔn)點(diǎn)上方,頭上相機(jī)對(duì)PCB上基準(zhǔn)點(diǎn)照相。這時(shí)候存在4個(gè)坐標(biāo)系:基板坐標(biāo)系(Xp,Yp)、頭上相機(jī)坐標(biāo)系(Xca1,Ycal)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)照相完成后,機(jī)器將基板坐標(biāo)系通過(guò)與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,這樣目標(biāo)貼裝位置確定。然后貼片頭拾取元件后移動(dòng)到固定相機(jī)的位置,固定相機(jī)對(duì)元件進(jìn)行照相。這時(shí)同樣存在4個(gè)坐標(biāo)系:貼片頭坐標(biāo)系也是吸嘴坐標(biāo)系(Xn,Yn)、固定相機(jī)坐標(biāo)系(Xca2,Yca2)、圖像坐標(biāo)系(Xi,Yi)和機(jī)器坐標(biāo)系(Xm,Ym)。對(duì)元件照相完成后,機(jī)器在圖像坐標(biāo)系中計(jì)算出元件特征的中心位置坐標(biāo),通過(guò)與相機(jī)和圖像坐標(biāo)系的關(guān)聯(lián)轉(zhuǎn)換到機(jī)器坐標(biāo)系中,此時(shí)在同一坐標(biāo)系中比較元件中心坐標(biāo)和吸嘴中心坐標(biāo)。兩個(gè)坐標(biāo)的差異就是需要的位置偏差補(bǔ)償值。然后根據(jù)同一坐標(biāo)系中確定的目標(biāo)貼裝位置,機(jī)器控制單元和伺服系統(tǒng)就可以控制機(jī)器進(jìn)行貼裝了。

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