上海東時(shí)貿(mào)易有限公司是一家回收二手led全自動(dòng)金線(xiàn)邦定設(shè)備、二手led焊線(xiàn)固晶設(shè)備、二手鋁線(xiàn)邦定機(jī)、二手金線(xiàn)焊線(xiàn)機(jī)、二手固晶機(jī)、二手半導(dǎo)體設(shè)備回收、電子廠(chǎng)設(shè)備、發(fā)電機(jī)，超聲波、波峰焊、回流焊、邦定機(jī)、貼片機(jī)、插件機(jī)、生產(chǎn)線(xiàn)等。長(zhǎng)期高價(jià)回收SMT貼片機(jī)：JUKI、三洋、---Y---AMAHA、富士、松下、三星、西門(mén)子等型號(hào)貼片機(jī)，回收HELLPER/BTU/ETC各廠(chǎng)家回焊爐，回收MPM/DEK等印刷機(jī)，回收二手AOI檢測(cè)設(shè)備。
供料平臺(tái)（FeederPlate）：
帶裝供料器、散裝供料器和管裝供料器（多管供料器），可安裝在貼片機(jī)的前或后供料平臺(tái)。
軸結(jié)構(gòu)（Axis Configuration）
X軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向平行。
Y軸：移動(dòng)工作頭組件跟PCB傳送方向垂直。
Z軸：控制工作頭組件的高度。
R軸：控制工作頭組件吸嘴軸的旋轉(zhuǎn)。
W軸：調(diào)整運(yùn)輸軌的寬度。
 運(yùn)輸軌部件（Conveyor Unit）
1、主擋板（Main Stopper）
2、定位針 (Locate Pins)
3、Push-in Unit（入推部件）
4、邊緣夾具 (Edge Clamp)
5、上推平板 (Push-up Plate)
6、上推頂針 (Push-up Pins)
7、擋板 (Entrance Stopper)
7. 吸嘴站（Nozzle Station）：允許吸嘴的自動(dòng)交換，總共可裝載16個(gè)吸嘴，7個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和9個(gè)可選吸嘴。
8. 氣源部件（Air Supply Unit）
包括空氣過(guò)濾器、氣壓調(diào)節(jié)按鈕、氣壓表。
9. 輸入和操作部件（Data Input and Operation Devices）
1、YPU ( Programming Unit) 編程部件
Ready按鈕：異常停止的解除和伺服系統(tǒng)發(fā)生作用。
2、鍵盤(pán)（ Keyboard ）各鍵的功能
F1：用于獲得實(shí)時(shí)選項(xiàng)的幫助信息
F2：PCB生產(chǎn)轉(zhuǎn)型時(shí)使用
F3：轉(zhuǎn)換編制目標(biāo)（元件信息、貼裝信息等）
F4：轉(zhuǎn)換副視窗（形狀、識(shí)別等信息）
F5：用于跳至數(shù)據(jù)
F6：調(diào)整時(shí)使用
F7：設(shè)定數(shù)據(jù)庫(kù)
F8：視覺(jué)顯示實(shí)物輪廓
F9：照位置
F10：坐標(biāo)跟蹤
Tab：各視窗間轉(zhuǎn)換
Insert ，Delete ：改變副視窗各參數(shù)
↑↓→←：光標(biāo)移動(dòng)及文頁(yè)UP/Down移動(dòng)
Space Bar（空檔鍵）：操作期間暫停機(jī)器（再按解除暫停）

貼片機(jī)：又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”（Surface Mount System），在生產(chǎn)線(xiàn)中，它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)之后，是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的一種設(shè)備。分為手動(dòng)和全自動(dòng)兩種。
全自動(dòng)貼片機(jī)是用來(lái)實(shí)現(xiàn)高速、高精度地全自動(dòng)地貼放元器件的設(shè)備，是整個(gè)SMT生產(chǎn)中關(guān)鍵、復(fù)雜的設(shè)備。貼片機(jī)是SMT的生產(chǎn)線(xiàn)中的主要設(shè)備，貼片機(jī)已從早期的低速機(jī)械貼片機(jī)發(fā)展為高速光學(xué)對(duì)中貼片機(jī)，并向多功能、柔性連接模塊化發(fā)展。
SONY索尼（日本）、Assembleon安比昂、Siemens西門(mén)子(德國(guó))、Panasonic松下(日本)、FUJI富士(日本)、YAMAHA雅馬哈(日本)、JUKI(日本)、MIRAE(韓國(guó))、SAMSUNG三星(韓國(guó))、EVEST元利盛（中國(guó)閩臺(tái)）、 環(huán)球UNIVERSAL（美國(guó)）、等。

ATE針盤(pán)式編程
ATE設(shè)備初的使用是用于對(duì)PCB組件進(jìn)行在線(xiàn)測(cè)試，以求發(fā)現(xiàn)諸如走線(xiàn)開(kāi)路、短路，元器件缺失和元器件排列不準(zhǔn)等制造過(guò)程中所產(chǎn)生的缺陷。針盤(pán)式夾具是一種陣列配置，具有彈性荷載的測(cè)試端點(diǎn)，它可以在PCB和ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路之間形成一種機(jī)械和電氣的連接界面。
一旦PCB可靠地與針盤(pán)式夾具連接好了以后，ATE測(cè)試設(shè)備的信號(hào)策動(dòng)電路將會(huì)通過(guò)針盤(pán)式夾具和PCB，發(fā)送編程信號(hào)到目標(biāo)器件PIC上面。除了對(duì)機(jī)械缺陷進(jìn)行測(cè)試以外，ATE設(shè)備也能夠用于對(duì)PIC器件的編程操作。對(duì)元器件的編程和消除程序被嵌入到電路板測(cè)試程序中去，從而用來(lái)對(duì)目標(biāo)器件進(jìn)行編程。

貼片機(jī)行業(yè)背景
對(duì)于PIC器件來(lái)說(shuō)，以往普遍采用DIP、PLCC或者SOIC的封裝形式。然而，隨著人們對(duì)緊湊型、高性能產(chǎn)品的需求增加，要求引入更為的PIC器件?，F(xiàn)如今的閃存器件可以采用SOP、TSOP、VSOP、BGA和微小型BGA封裝形式。高性能的微型控制器、CPLD器件和FPGA器件一直到可以采用QFP、BGA和微型BGA封裝形式，其所擁有的引腳數(shù)量范圍從44條一直可以達(dá)到超過(guò)800條以上。
由于非常多的引腳數(shù)量和很小的外形尺寸，這些元器件中的大部分僅能夠采用微細(xì)間距的封裝形式。微細(xì)間距的元器件所擁有的引腳非常脆弱，間距只有0.508（20 mils）或者說(shuō)間隙幾乎沒(méi)有。這樣人們就將目光瞄向了使用PIC器件來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。 具有高密度和高性能的PIC器件價(jià)格是很昂貴的，要求采用高質(zhì)量的編程設(shè)備，需要擁有非常優(yōu)異的過(guò)程控制，以求將元器件的廢棄程度降低到小的程度。
在采用手工編制程序的操作過(guò)程中，微細(xì)間距元器件實(shí)際上肯定會(huì)遭遇到來(lái)自共面性和其它形式的引腳損傷因素的威脅。如果說(shuō)引腳受到了損傷的話(huà)，那么將可能導(dǎo)致焊接點(diǎn)可靠性出現(xiàn)問(wèn)題，會(huì)提升生產(chǎn)制造過(guò)程中的缺陷率。同樣，高密度的元器件實(shí)際上將花費(fèi)較長(zhǎng)的編程時(shí)間，這樣就會(huì)降低生產(chǎn)的效率。
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