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錫爐
一般情況下，錫爐是指電子接焊接中使用的一種焊接工具。對(duì)于分立元件線(xiàn)路板焊接一致性好，操作方便、快捷、工作效率高，是您生產(chǎn)加工的好幫手。
X-ray檢測(cè)
X-RAY無(wú)損檢測(cè)X光射線(xiàn) (以下簡(jiǎn)稱(chēng)X-Ray) 是利用一陰極射線(xiàn)管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過(guò)程中，因電子突然減速，其損失的動(dòng)能會(huì)以X-Ray形式放出，其具有非常短的波長(zhǎng)但高電磁輻射線(xiàn)。而對(duì)于樣品無(wú)法以外觀方式檢測(cè)的位置，利用紀(jì)錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強(qiáng)度的變化，產(chǎn)生的對(duì)比效果可形成影像即可顯示出待測(cè)物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進(jìn)而可在不破壞待測(cè)物的情況下觀察待測(cè)物內(nèi)部有問(wèn)題的區(qū)域。
檢測(cè)項(xiàng)目：
1.IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如﹕層剝離(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打線(xiàn)的完整性檢驗(yàn)。
2.印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，如﹕對(duì)齊不良或橋接(bridging)以及開(kāi)路(open)。
3.SMT焊點(diǎn)空洞(cavity)現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè)(measuration)。
4.各式連接線(xiàn)路中可能產(chǎn)生的開(kāi)路(open)，短路(short)或不正常連接的缺陷檢驗(yàn)。
5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球(solder ball)的完整性檢驗(yàn)。
6.密度較高的塑料材質(zhì)破裂(plastic burst)或金屬材質(zhì)空洞(metal cavity)檢驗(yàn)。
7.芯片尺寸量測(cè)(dimensional measurement)，打線(xiàn)線(xiàn)弧量測(cè)，組件吃錫面積(Solder area)比例量測(cè)。

在PCBA生產(chǎn)過(guò)程中，需要依靠很多的機(jī)器設(shè)備才能將一塊板子組裝完成，往往一個(gè)工廠的機(jī)器設(shè)備的質(zhì)量水平直接決定著制造的能力。本文主要介紹一般的PCBA工廠的基本設(shè)備。
PCBA生產(chǎn)所需要的基本設(shè)備有錫膏印刷機(jī)、貼片機(jī)、回流焊、AOI檢測(cè)儀、元器件剪腳機(jī)、波峰焊、X-ray檢測(cè)，ICT測(cè)試治具、FCT測(cè)試治具、老化測(cè)試架等，不同規(guī)模的PCBA加工廠，所配備的設(shè)備會(huì)有所不同。

DAGE X-ray產(chǎn)品設(shè)計(jì)滿(mǎn)足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶(hù)可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。
產(chǎn)品參數(shù)：規(guī)格:XD7500VR尺寸(長(zhǎng)x寬x高):1450 x 1700 x 1970重量:1900 KG***聚集光點(diǎn):0.95micronＸ光發(fā)射管:開(kāi)放管X 射線(xiàn)管電壓范圍:30-160 KV***檢測(cè)面積:458 x 407***板尺寸: 508 x 444***樣本重量:5 KG電源:單相 200-230V/16A斜角視圖:0-70°(360°***檢測(cè))系統(tǒng)（幾何）放大倍率:1200x輻射安全標(biāo)準(zhǔn):1uSv/Hr(符合標(biāo)準(zhǔn)）
DAGE X-ray 檢查儀設(shè)計(jì)滿(mǎn)足PCB和半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)需求，用戶(hù)可以輕松獲取高質(zhì)量、高放大倍數(shù)和高分辨率下的被測(cè)物任何方位的圖像。由于采用開(kāi)管（Open Tube）技術(shù)，在放大倍數(shù)方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)了采用閉管（Closed Tube）技術(shù)的***檢測(cè)儀達(dá)到亞微米級(jí)，能滿(mǎn)足客戶(hù)更高精度需求。
價(jià)格：價(jià)格可面談（可租可售）
租期不同租價(jià)不同

在鑄造中，鑄件經(jīng)常會(huì)有砂眼出現(xiàn)，這一直是個(gè)難題，我們首先來(lái)了解一下什么是鑄件砂眼。鑄件砂眼通常指的是鑄件表面或內(nèi)部因有氣體或雜質(zhì)等而形成的孔眼，也有人把鑄件表面或內(nèi)部包容砂粒的空穴，稱(chēng)之為“砂眼“，鑄件表面的砂孔、渣孔等通常合稱(chēng)為“砂眼”。
鑄件砂眼無(wú)論是表面的還是內(nèi)部的，都需要進(jìn)行一定的處理?；蚴切弈ィ蚴呛秆a(bǔ)，甚至是報(bào)廢。對(duì)于鑄件表面的砂眼可以直接用肉眼看到或是識(shí)別，但是內(nèi)部的砂眼用肉眼是看不到的，這需要用一種“”的設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)，也就是我們通常說(shuō)的X射線(xiàn)無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備。
日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線(xiàn)無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備針對(duì)檢測(cè)鑄件砂眼，是非常有效的。首先，它可以通過(guò)X射線(xiàn)透射的原理清晰的檢測(cè)到鑄件內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況，把鑄件內(nèi)部的砂眼、裂紋、縮松、縮孔等瑕疵輕松的在電腦的屏幕中展現(xiàn)出來(lái)。有效發(fā)現(xiàn)鑄件生產(chǎn)過(guò)程中的異常情況并為及時(shí)改進(jìn)不足工序提供了有效。
其次，設(shè)備的操作也是非常的方便，您只需要把您的工件放在機(jī)器的托盤(pán)上，通過(guò)計(jì)算機(jī)的簡(jiǎn)單操作即可看到。這些、直觀的結(jié)果能夠幫您改進(jìn)在鑄件生產(chǎn)中帶來(lái)的不良產(chǎn)品的工序，提升產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力。日聯(lián)科技生產(chǎn)的X射線(xiàn)無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備，在工程部件、汽車(chē)部件、鋁鐵鑄件、鋼管鋼瓶、壓力容器等行業(yè)都有著廣泛應(yīng)用。
當(dāng)然，通過(guò)X射線(xiàn)無(wú)損探傷檢測(cè)設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題來(lái)改進(jìn)生產(chǎn)質(zhì)量只是提高競(jìng)爭(zhēng)力的步，您還要對(duì)鑄件的生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行綜合考慮問(wèn)題，逐步查找問(wèn)題根源，并及時(shí)改善；不僅僅如此，在尋找根源的過(guò)程中，還要分析一下這些鑄件的缺陷數(shù)量、面積、大小等，才能更好的進(jìn)行產(chǎn)品質(zhì)量的改進(jìn)與提升，將負(fù)效應(yīng)降到低。要嚴(yán)防死守控制好鑄件砂眼等問(wèn)題的出現(xiàn)，同時(shí)與砂眼做斗爭(zhēng)是砂型鑄造工作者的一個(gè)永恒課題。
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