上海東時(shí)貿(mào)易有限公司回收二手SMT設(shè)備，貼片機(jī)回收，回流焊回收，波峰焊回收，印刷機(jī)回收，AOI回收，SPI回收，X-RAY回收，型號(hào)不限，高價(jià)現(xiàn)款回收，上門服務(wù)，現(xiàn)場估價(jià)，中介重酬。
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SMT貼片機(jī)機(jī)器保養(yǎng) 修理
1，貼片機(jī)維修：迅速排除機(jī)器故障，快速恢復(fù)生產(chǎn)
2，貼片機(jī)精度調(diào)校：使機(jī)器能保證高精度的貼裝品質(zhì)。
3，貼片機(jī)維護(hù)方案：對(duì)機(jī)器做、**的診斷，并提出**的維修保養(yǎng)方案。
4，服務(wù)承諾：**大保養(yǎng)、調(diào)校，保證機(jī)器的高速度，高精度，低損耗。我們會(huì)在內(nèi)快速響應(yīng)。
長期承接各類SMT貼片機(jī)的安裝調(diào)試.維修.大保養(yǎng).小保養(yǎng)等服務(wù)！如:松下貼片機(jī)維修保養(yǎng)、富士貼片機(jī)維修保養(yǎng)、西門子貼片機(jī)維修保養(yǎng)、JUKI貼片機(jī)/索尼貼片機(jī)/YAMAHA雅馬哈貼片機(jī)/三星貼片機(jī)等二手貼片機(jī)的維護(hù)保養(yǎng)等。

測試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上，故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多知識(shí)。采用程序控制的自動(dòng)化測試，操作簡單，測試快捷迅速，單板的測試時(shí)間一般在幾秒至幾十秒。
意義
在線測試通常是生產(chǎn)中道測試工序，能及時(shí)反應(yīng)生產(chǎn)制造狀況，利于工藝改進(jìn)和提升。ICT測試過的故障板,因故障定位準(zhǔn)，維修方便，可大幅提高生產(chǎn)效率和減少維修成本。因其測試項(xiàng)目具體，是現(xiàn)代化大生產(chǎn)品質(zhì)保證的重要測試手段之一。
模擬器件測試
利用運(yùn)算放大器進(jìn)行測試。由“A”點(diǎn)“虛地”的概念有：
∵Ix = Iref
∴Rx = Vs/ V0*Rref
Vs、Rref分別為激勵(lì)信號(hào)源、儀器計(jì)算電阻。測量出V0，則Rx可求出。
若待測Rx為電容、電感，則Vs交流信號(hào)源，Rx為阻抗形式，同樣可求出C或L。
1.2 隔離（Guarding）

我們的Samsung三星貼片機(jī)SM481來源于國外。那里的Samsung三星貼片機(jī)SM481因?yàn)槠涫褂脮r(shí)間少、維護(hù)保養(yǎng)好，使得設(shè)備能夠再利用壽命更長、精度更高、穩(wěn)定性更好。
另外，托普科還有40多名售后服務(wù)工程師，隨時(shí)響應(yīng)客戶 內(nèi)服務(wù)客戶。備件倉庫存放大量可替換零件。方便售后工作。
ict，即自動(dòng)在線測試儀，是現(xiàn)代電子企業(yè)*的PCBA(Printed- Circuit Board Assembly，印刷電路板組件）生產(chǎn)的測試設(shè)備，ICT使用范圍廣，測量準(zhǔn)確性高，對(duì)檢測出的問題指示明確，即使電子技術(shù)水準(zhǔn)一般的工人處理有問題的PCBA也非常容易。
中文名 自動(dòng)在線測試儀 簡    稱 ict 全    稱 In—Circuit—Tester 特    點(diǎn) 測量準(zhǔn)確性高

波峰焊
經(jīng)過波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒有被阻焊膜蓋住而過波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月狀的焊點(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無 爬升，很難檢查。另外，焊盤邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件
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