上海東時(shí)貿(mào)易有限公司全國(guó)范圍內(nèi)高價(jià)回收，租賃，銷(xiāo)售，維修，保養(yǎng)，培訓(xùn)X-RAY射線檢測(cè)機(jī),X-RAY射線光管,X-RAY射線平板探測(cè)器,X-RAY射線增強(qiáng)器及各種X-RAY射線檢測(cè)機(jī)配件。中介重酬，財(cái)富熱線
我們主要回收Panasonic貼片機(jī)、FUJI貼片機(jī)、Siemens貼片機(jī)、Sanyo貼片機(jī)、Yamaha貼片機(jī)、Hitachi貼片機(jī)等。公司尤其擅長(zhǎng)為客戶(hù)提供整廠SMT/AI設(shè)備，多年來(lái)為眾多電子制造商提供了令客戶(hù)滿(mǎn)意的設(shè)備及服務(wù)。
同時(shí)，我司回收SMT零配件（飛達(dá),板卡,馬達(dá),氣缸,吸嘴,切刀,刮刀,相機(jī),軸承,鳥(niǎo)嘴,鐳射,電磁閥,真空閥,真空泵,感應(yīng)器,皮帶,坦克鏈,光纖,皮帶輪,反光板,支撐桿,紫光燈,接料帶,鋼網(wǎng)擦拭紙,SMT過(guò)濾棉,feeder飛達(dá)、飛達(dá)壓料蓋、飛達(dá)卷料輪、飛達(dá)單向輪、飛達(dá)單向軸承、飛達(dá)彈簧等），具有非常成熟的研發(fā)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
我司還回收SMT類(lèi)工具:電子顯微鏡、視頻顯微鏡等工具，旨在提高客戶(hù)產(chǎn)品品質(zhì)。

島津X-RAY SMX-1000的特點(diǎn)：
1、清晰的圖像：將新型的FPD（數(shù)字式平板檢出器）和本公司的圖像處理技術(shù)相結(jié)合，得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進(jìn)行：從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷，通過(guò)傾斜可檢查出來(lái)。傾斜作為標(biāo)配設(shè)計(jì)在通用機(jī)型中。 FPD傾斜的角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠?qū)崿F(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺(tái)增加了機(jī)器易操作性：設(shè)備開(kāi)口采用了2段拉門(mén)形式，使尺寸達(dá)到535（W）X400（H），是舊機(jī)型樣品出的2倍。載物臺(tái)尺寸可放置400X350的實(shí)裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達(dá)到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進(jìn)功能、教學(xué)（Teaching）功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測(cè)量、BGA氣泡率測(cè)量、面積比率測(cè)量、金線曲率測(cè)量等計(jì)測(cè)功能優(yōu)越。

回流焊前
檢查是在元件貼放在板上錫膏內(nèi)之后和PCB送入回流爐之前完成的。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來(lái)自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。在這個(gè)位置產(chǎn)生的定量的過(guò)程控制信息，提供高速片機(jī)和密間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。這個(gè)信息可用來(lái)修改元件貼放或表明貼片機(jī)需要校準(zhǔn)。這個(gè)位置的檢查滿(mǎn)足過(guò)程跟蹤的目標(biāo)。
回流焊后
在SMT工藝過(guò)程的步驟進(jìn)行檢查，這是AOI流行的選擇，因?yàn)檫@個(gè)位置可發(fā)現(xiàn)全部的裝配錯(cuò)誤?；亓骱负髾z查提供高度的安全性，因?yàn)樗R(shí)別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過(guò)程引起的錯(cuò)誤。
優(yōu)化設(shè)計(jì)編輯

上面的測(cè)試方法是針對(duì)立的器件，而實(shí)際電路上器件相互連接、相互影響，使Ix笽ref，測(cè)試時(shí)必須加以隔離（Guarding）。隔離是在線測(cè)試的基本技術(shù)。
在上電路中，因R1、R2的連接分流，使Ix笽ref ，Rx = Vs/ V0*Rref等式不成立。測(cè)試時(shí)，只要使G與F點(diǎn)同電位，R2中無(wú)電流流過(guò)，仍然有Ix=Iref，Rx的等式不變。將接地，因F點(diǎn)虛地，兩點(diǎn)電位相等，則可實(shí)現(xiàn)隔離。實(shí)際實(shí)用時(shí)，通過(guò)一個(gè)隔離運(yùn)算放大器使G與F等電位。ICT測(cè)試儀可提供很多個(gè)隔離點(diǎn)，消除電路對(duì)測(cè)試的影響。
1.2 IC的測(cè)試
對(duì)數(shù)字IC，采用Vector（向量）測(cè)試。向量測(cè)試類(lèi)似于真值表測(cè)量，激勵(lì)輸入向量，測(cè)量輸出向量，通過(guò)實(shí)際邏輯功能測(cè)試判斷器件的好壞。
如:與非門(mén)的測(cè)試
對(duì)模擬IC的測(cè)試，可根據(jù)IC實(shí)際功能激勵(lì)電壓、電流，測(cè)量對(duì)應(yīng)輸出，當(dāng)作功能塊測(cè)試。
非向量測(cè)試
隨著現(xiàn)代制造技術(shù)的發(fā)展，超大規(guī)模集成電路的使用，編寫(xiě)器件的向量測(cè)試程序常常花費(fèi)大量的時(shí)間，如80386的測(cè)試程序需花費(fèi)一位熟練編程人員近半年的時(shí)間。SMT器件的大量應(yīng)用，使器件引腳開(kāi)路的故障現(xiàn)象變得更加突出。為此各公司非向量測(cè)試技術(shù)，Teradyne推出MultiScan；GenRad推出的Xpress非向量測(cè)試技術(shù)。
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