型號XD7500VR
檢測面積458MM x 407MM
尺寸1450 x 1700 x 1970mm
電源單相 200-230V/16A
重量1900KG
上海東時貿易有限公司是一家從事DAGE、YXLON、島津、SEC、GE鳳凰、善思、日聯(lián)、愛蘭特等X-RAY檢測機X-RAY射線機無損檢測及配件,回收,租賃,銷售,維修,保養(yǎng),培訓于一體的科技公司。
島津X-RAY SMX-1000的特點:
1、清晰的圖像:將新型的FPD(數(shù)字式平板檢出器)和本公司的圖像處理技術相結合,得到?jīng)]有變形的清晰的圖像。
2、能夠傾斜60°進行:從垂直方向不容易發(fā)現(xiàn)的缺陷,通過傾斜可檢查出來。傾斜作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的角度為60°,在維持方法倍率不變的情況下,能夠實現(xiàn)更大范圍的斜向檢查。
3、大樣品出和大載物臺增加了機器易操作性:設備開口采用了2段拉門形式,使尺寸達到535(W)X400(H),是舊機型樣品出的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板,SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
4、優(yōu)異的操作性。
5、步進功能、教學(Teaching)功能、圖像一覽功能等各種功能多方支持操作者。
6、尺寸測量、BGA氣泡率測量、面積比率測量、金線曲率測量等計測功能優(yōu)越。

元器件
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說,一個重要的因素是元器 件,這不僅與PCB上直接的器件布局有關,而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜,而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是,這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報,而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸,并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準,器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍,相反,焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外,PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常,設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色, 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如, 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度,因此設備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下,橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色,而在另一種端情況下,橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中,焊盤間(甚至是 細間距引腳)的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層,這個建議也已 經(jīng)被焊料供應商所響應。

邊界掃描技術解決了無法增加測試點的困難,更重要的是它提供了一種簡單而且快捷地產(chǎn)生測試圖形的方法,利用軟件工具可以將BSDL文件轉換成測試圖形,如Teradyne的Victory,GenRad的Basic Scan和Scan Path Finder。解決編寫復雜測試庫的困難。
用TAP訪問口還可實現(xiàn)對如CPLD、FPGA、Flash Memroy的在線編程(In-System Program或On Board Program)。
設計技術
Nand-Tree
Nand-Tree是Intel公司發(fā)明的一種可測性設計技術。在我司產(chǎn)品中,現(xiàn)只發(fā)現(xiàn)82371芯片內此設計。描述其設計結構的有一一般程*.TR2的文件,我們可將此文件轉換成測試向量。
ICT測試要做到故障定位準、測試穩(wěn)定,與電路和PCB設計有很大關系。原則上我們要求每一個電路網(wǎng)絡點都有測試點。電路設計要做到各個器件的狀態(tài)進行隔離后,可互不影響。對邊界掃描、Nand-Tree的設計要安裝可測性要求。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭,在某個管腳激勵信號,電容性探頭拾取信號。如圖所示:
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內的模擬測試板(ATB)依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的,就會測到信號;如果該管腳脫開,則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要傳感器和其他硬件,測試成本稍高。
邊界掃描技術
Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高,功能越來越強,封裝越來越小,SMT元件的增多,多層板的使用,PCB板元件密度的,要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難,為增加測試點,使制造費用增高;同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難,開發(fā)周期延長。為此,聯(lián)合測試組織(JTAG)頒布了IEEE1149.1測試標準。
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