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簡(jiǎn)單介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級(jí)設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)了同級(jí)產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
詳情介紹：
Samsung三星貼片機(jī)SM481
SM481 是在高速貼片機(jī)SM471的平臺(tái)基礎(chǔ)上針對(duì)VISION系統(tǒng)進(jìn)行強(qiáng)化的同級(jí)設(shè)備中速度*快的設(shè)備，它配有1個(gè)懸臂10個(gè)軸桿，新型飛行相機(jī)及適用了*優(yōu)化的吸料/貼裝動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)了同級(jí)產(chǎn)品中世界*快速度39,000CPH。
Samsung三星貼片機(jī)SM481另可對(duì)應(yīng)*小0402元器件到*大□42mm IC，并且通過(guò)適用電動(dòng)供料器，提高了實(shí)際生產(chǎn)性及貼裝品質(zhì)。其可與SM氣動(dòng)供料器共用*原SM3/SM4系列供料器，因此將為老客戶使用更多的便利性，
同時(shí)節(jié)省配送料器的配置（*新電動(dòng)供料器可否得*高精度與快速的反應(yīng)速度，提升品質(zhì)及產(chǎn)能）
定位：飛行相機(jī)+固定相機(jī)（選配）
貼裝軸桿數(shù)：10軸桿x1懸臂
貼裝速度：39,000 CPH(*優(yōu)條件)
對(duì)應(yīng)元器件:
0402 ~ □42mm(H 15mm)
PCB尺寸（mm）:
460(L) x 400(W) 510(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
610(L) x 510(W)（選項(xiàng)）740(L) x 460(W)（選項(xiàng)）
PCB厚度：0.38-4.2mm
供料器數(shù)量(8mm基準(zhǔn))：120ea/112ea
能耗：
電源 AC200/208/220/240/380/415V(50/60HZ,3Phase)
Max.4.7kva
耗氣量 0.5-0.7MPa（5-7kgf/cm2） 160N/min
外形尺寸：1,650(L) x 1,680(D) x 1,530(H)
重量：約1655kg
高速.高精度電動(dòng)供料器
吸料位置自動(dòng)整列功能
SM氣動(dòng)供料器可共用
New真空系統(tǒng)及吸料/貼裝模式進(jìn)行*優(yōu)化
SMART Feeder
全球自動(dòng)接料，自動(dòng)送料

波峰焊
經(jīng)過(guò)波峰焊后，焊點(diǎn)所有的參數(shù)會(huì)有很大的變化，這 主要是由于焊爐內(nèi)錫的老化導(dǎo)致焊盤(pán)反射特性從光亮到灰 暗，因此，在檢查時(shí)算法上必須要包含這些變化。在波峰焊 中，典型的缺
陷是短路和焊珠。當(dāng)檢測(cè)到短路時(shí)，假如印刷 的圖案或者無(wú)反射印刷這兩種情況的減少以及應(yīng)用阻焊層， 就可以消除這些誤報(bào)。如果基準(zhǔn)點(diǎn)沒(méi)有被阻焊膜蓋住而過(guò)波 峰焊，可能會(huì)導(dǎo)致一個(gè)圓形基準(zhǔn)點(diǎn)上錫成了一個(gè)半球，其內(nèi) 在的反射特性將會(huì)發(fā)生改變；應(yīng)用十字型作為基準(zhǔn)點(diǎn)或者用 阻焊層覆蓋基準(zhǔn)點(diǎn)，可以防止這種情況的發(fā)生。
片式元件、MELF器件和C-leads 器件
在片式元件和MELF器件上，彎月?tīng)畹暮更c(diǎn)必須被正 確地識(shí)別出來(lái)；而在器件本體兩側(cè)下方的焊點(diǎn)由于焊錫無(wú) 爬升，很難檢查。另外，焊盤(pán)邊緣到焊端的間距Xc也需要 注意。Xc （焊盤(pán)的外側(cè)間距）對(duì)Xi（焊盤(pán)的內(nèi)側(cè)間 距）的比率應(yīng)選擇>1。同樣的規(guī)則也適用于C-leads器件的 彎月型和器件本體兩側(cè)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)。這里，我們建議Xc對(duì) Xi的比率稍微大于1.5。值得注意的是：任何元器件的長(zhǎng)度 變化也必須計(jì)算在內(nèi)。
“鷗翼”型引腳器件

DeltaScan模擬結(jié)測(cè)試技術(shù)
DeltaScan利用幾乎所有數(shù)字器件管腳和絕大多數(shù)混合信號(hào)器件引腳都有的靜電放電保護(hù)或寄生二管，對(duì)被測(cè)器件的立引腳對(duì)進(jìn)行簡(jiǎn)單的直流電流測(cè)試。當(dāng)某塊板的電源被切斷后，器件上任何兩個(gè)管腳的等效電路如下圖中所示。
1 在管腳A加一對(duì)地的負(fù)電壓，電流Ia流過(guò)管腳A之正向偏壓二管。測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。
2 保持管腳A的電壓，在管腳B加一較高負(fù)電壓，電流Ib流過(guò)管腳B之正向偏壓二管。由于從管腳A和管腳B至接地之共同基片電阻內(nèi)的電流分享，電流Ia會(huì)減少。
3 再次測(cè)量流過(guò)管腳A的電流Ia。如果當(dāng)電壓被加到管腳B時(shí)Ia沒(méi)有變化（delta），則一定存在連接問(wèn)題。
DeltaScan軟件綜合從該器件上許多可能的管腳對(duì)得到的測(cè)試結(jié)果，從而得出的故障診斷。信號(hào)管腳、電源和接地管腳、基片都參與DeltaScan測(cè)試，這就意味著除管腳脫開(kāi)之外，DeltaScan也可以檢測(cè)出器件缺失、插反、焊線脫開(kāi)等制造故障。
GenRad類式的測(cè)試稱Junction Xpress。其同樣利用IC內(nèi)的二管特性，只是測(cè)試是通過(guò)測(cè)量二管的頻譜特性（二次諧波）來(lái)實(shí)現(xiàn)的。
DeltaScan技術(shù)不需附加夾具硬件，成為推技術(shù)。

IEEE1149.1定義了一個(gè)掃描器件的幾個(gè)重要特性。先定義了組成測(cè)試訪問(wèn)端口（TAP）的四（五〕個(gè)管腳：TDI、TDO、TCK、TMS，（TRST）。測(cè)試方式選擇（TMS）用來(lái)加載控制信息；其次定義了由TAP控制器支持的幾種不同測(cè)試模式，主要有外測(cè)試（EXTEST）、內(nèi)測(cè)試（INTEST）、運(yùn)行測(cè)試（RUNTEST）；提出了邊界掃描語(yǔ)言（Boundary Scan Description Language），BSDL語(yǔ)言描述掃描器件的重要信息，它定義管腳為輸入、輸出和雙向類型，定義了TAP的模式和指令集。
具有邊界掃描的器件的每個(gè)引腳都和一個(gè)串行移位寄存器（SSR）的單元相接，稱為掃描單元，掃描單元連在一起構(gòu)成一個(gè)移位寄存器鏈，用來(lái)控制和檢測(cè)器件引腳。其特定的四個(gè)管腳用來(lái)完成測(cè)試任務(wù)。
將多個(gè)掃描器件的掃描鏈通過(guò)他們的TAP連在一起就形成一個(gè)連續(xù)的邊界寄存器鏈，在鏈頭加TAP信號(hào)就可控制和檢測(cè)所有與鏈相連器件的管腳。這樣的虛擬接觸代替了針床夾具對(duì)器件每個(gè)管腳的物理接觸，虛擬訪問(wèn)代替實(shí)際物理訪問(wèn)，去掉大量的占用PCB板空間的測(cè)試焊盤(pán)，減少了PCB和夾具的制造費(fèi)用。
作為一種測(cè)試策略，在對(duì)PCB板進(jìn)行可測(cè)性設(shè)計(jì)時(shí)，可利用軟件分析電路網(wǎng)點(diǎn)和具掃描功能的器件，決定怎樣有效地放有限數(shù)量的測(cè)試點(diǎn)，而又不減低測(cè)試覆蓋率，經(jīng)濟(jì)的減少測(cè)試點(diǎn)和測(cè)試針。
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