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相關比較
人工檢查 AOI檢查
pcb<18*20 幾千個pad以下
人 重要 檢查
時間 正常 正常
持續(xù)性 因人而異 （差） 好
可靠性 因人而異 （差） 較好
準確性 因人而異 誤點率高
時間 長 短
與或非（AND OR INVERT）
一種常用邏輯運算
實施目標
實施AOI有以下兩類主要的目標：
終品質
對產(chǎn)品走下生產(chǎn)線時的終狀態(tài)進行。當生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、數(shù)量和速度為關鍵因素的時候，優(yōu)先采用這個目標。AOI通常放置在生產(chǎn)線末端。在這個位置，設備可以產(chǎn)生范圍廣泛的過程控制信息。
過程跟蹤
使用檢查設備來監(jiān)視生產(chǎn)過程。典型地包括詳細的缺陷分類和元件貼放偏移信息。當產(chǎn)品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供應穩(wěn)定時，制造商優(yōu)先采用這個目標。這經(jīng)常要求把檢查設備放置到生產(chǎn)線上的幾個位置，在線地具體生產(chǎn)狀況，并為生產(chǎn)工藝的調(diào)整提供必要的依據(jù)。
放置位置
雖然AOI可用于生產(chǎn)線上的多個位置，各個位置可檢測缺陷，但AOI檢查設備應放到一個可以盡早識別和改正多缺陷的位置。有三個檢查位置是主要的：

元器件
對一個穩(wěn)定的工藝過程來說，一個重要的因素是元器 件，這不僅與PCB上直接的器件布局有關，而且或多或少 也與“工藝流程設計”有關。元器件的采購趨勢是盡 可能地便宜，而不管它在顏色、尺寸等參數(shù)上的不同。不 幸的是，這些選擇在日后對AOI或AXI檢查過程中造成的影 響往往被忽
略了。始終采用同樣的材料和產(chǎn)品能夠顯著地 減少檢查時間和誤報，而這些問題主要是通過元器件以及 PCB的突然變化而出現(xiàn)的。
元器件尺寸
IPC-7350標準描述了器件的尺寸，并對某些焊盤的尺 寸提出了建議。根據(jù)IPC標準，器件的長度和引腳的寬度可 以有一個較大變化范圍，相反，焊盤的尺寸卻是相對固定 的。此外，PCB制造公差的影響相對于這些器件的變化來說 也是是很小的。
PCB的顏色和阻焊
通常，設備能夠檢查 出所有不同單板的顏色， 盡管檢查中的某些細節(jié)處 理是不倚賴于顏色的。例 如， 一塊白色和一塊綠 色的PCB有著不同的對比 度，因此設備需要一些特 定的補償。在一種端情 況下，橋接在亮背景下呈 現(xiàn)黑色，而在另一種端情況下，橋接在黑背景下卻是呈現(xiàn)出亮色。這里我們建議 使用無光澤的阻焊層。在我們的實踐中，焊盤間（甚至是 細間距引腳）的區(qū)域也應該覆蓋著阻焊層，這個建議也已 經(jīng)被焊料供應商所響應。

FrameScan電容藕合測試
FrameScan利用電容藕合探測管腳的脫開。每個器件上面有一個電容性探頭，在某個管腳激勵信號，電容性探頭拾取信號。如圖所示：
1 夾具上的多路開關板選擇某個器件上的電容性探頭。
2 測試儀內(nèi)的模擬測試板（ATB）依次向每個被測管腳發(fā)出交流信號。
3 電容性探頭采集并緩沖被測管腳上的交流信號。
4 ATB測量電容性探頭拾取的交流信號。如果某個管腳與電路板的連接是正確的，就會測到信號；如果該管腳脫開，則不會有信號。
GenRad類式的技術稱Open Xpress。原理類似。
此技術夾具需要傳感器和其他硬件，測試成本稍高。
邊界掃描技術
Boundary-Scan邊界掃描技術
ICT測試儀要求每一個電路節(jié)點至少有一個測試點。但隨著器件集成度增高，功能越來越強，封裝越來越小，SMT元件的增多，多層板的使用，PCB板元件密度的，要在每一個節(jié)點放一根探針變得很困難，為增加測試點，使制造費用增高；同時為開發(fā)一個功能強大器件的測試庫變得困難，開發(fā)周期延長。為此，聯(lián)合測試組織（JTAG）頒布了IEEE1149.1測試標準。

中文名 自動光學檢測 外文名 Automated Optical Inspection 基    礎 光學原理 類    別 新型光學測試技術 主要特點 高速檢測系統(tǒng)
錯誤類型
刷錫后貼片前：橋接-移位-無錫-錫不足
貼片后回流焊前：移位，漏料、性、歪斜、腳彎、錯件
回流焊或波峰焊后：少錫/多錫、無錫短接 錫球 漏料-性-移位腳彎錯件
PCB行業(yè)裸板檢測
主要特點
1）高速檢測系統(tǒng)
與PCB板帖裝密度無關
2）快速便捷的編程系統(tǒng)
圖形界面下進行
運用帖裝數(shù)據(jù)自動進行數(shù)據(jù)檢測
運用元件數(shù)據(jù)庫進行檢測數(shù)據(jù)的快速編輯
3）運用豐富的多功能檢測算法和二元或灰度水平光學成像處理技術進行檢測
4）根據(jù)被檢測元件位置的瞬間變化進行檢測窗口的自動化校正，達到高精度檢測
5）通過用墨水直接標記于PCB板上或在操作顯示器上用圖形錯誤表示來進行檢測電的核對
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