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PCB制造商主要有三種方式評估新設備的采購?！痹赑CB行業(yè)有著超過30年從業(yè)經驗的Nargi-Toth說，“種方式是解決產能問題或遇到的瓶頸。所以說，這是為了尋找相似的設備；第二種方式是解決現(xiàn)有設備無法處理的技術難題；第三種方式是尋求革新。這種情況就是按照發(fā)展藍圖，尋找那些可能還沒上市的設備。這幾種情況下，好是和主要的設備供應商合作進行。通常情況下，他們已經開始著手開發(fā)新技術，他們總是會你一步。大多數(shù)制造商都會遇到上述三種情況才準備采購新設備，具體還是取決于他們所需要的特定操作是怎樣的?！?br/>Eltek公司目前主要的訴求之一就是尋找可處理超薄材料的設備。
 “我們準備購買新設備時，要遵從一個決策流程：設備處理撓性材料的效果如何？是如何處理順序層壓、如何處理內層和鍍通孔內層的？側重點在于集中尋找那些可以滿足我們主要需求的設備，即目標設備要有1 mil ~10 mil的處理能力?！盢argi-Toth說，“比如，填孔工序，我們使用同一種設備很多年了，但這種設備并不擅長處理超薄材料。所以當我們打算擴充工廠產能時，我們對另一種設備進行了評估，發(fā)現(xiàn)不但可以更好地完成填孔工作（特別是小孔），而且還可以更好地處理超薄材料。這個流程基本就是——我們在某方面有了新需求，然后提議需要哪種設備，之后收集并運行樣機，將樣機的運行結果和現(xiàn)有設備進行對比，終決定是否購買。我們按照這個流程選購了蝕刻生產線中的設備，在選購激光鉆孔設備時也是這樣做的?；旧希覀儠袁F(xiàn)有設備為基準，對同一類別下不同設備供應商的2~3種設備進行評測。我們近又購買了一臺激光鉆孔機，我們在選購之前首先調查了市面上都有哪些設備，后我們選擇了之前一樣的設備供應商，因為它是符合我們需求的?！?br/>
、洗板機
用于對PCBA板進行清洗，可清除焊后板子的殘留物。
ICT測試治具
ICT Test 主要是*測試探針接觸PCB layout出來的測試點來檢測PCBA的線路開路、短路、所有零件的焊接情況
FCT測試治具
FCT（功能測試）它指的是對測試目標板(UUT：Unit Under Test)提供模擬的運行環(huán)境（激勵和負載），使其工作于各種設計狀態(tài)，從而獲取到各個狀態(tài)的參數(shù)來驗證UUT的功能好壞的測試方法。簡單地說，就是對UUT加載合適的激勵，測量輸出端響應是否合乎要求。
老化測試架
老化測試架可批量對PCBA板進行測試，通過長時間等模擬用戶使用的操作，測試出有問題的PCBA板。
還有一些附屬型設備例如：錫膏回溫機，錫膏攪拌機，錫膏存儲柜，上下板機，接駁臺，鋼網清洗機，暫存機，分板機，溫度測試儀，點料機，智能倉儲，氧含量分析儀，BGA返修臺，焊錫機，點膠機，涂覆機，鎖螺絲機等等在這里就不一一介紹了。以上設備配備根據(jù)自身經濟情況及產品工藝要求來靈活配備。

元器件剪腳機
用于對插腳元器件進行剪腳和變形。
插件機
就是將一些有規(guī)則的電子元器件自動（也叫“自動插件機”）標準地插裝在印制電路板導電通孔內的機械設備。
波峰焊
波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫'波峰焊'，其主要材料是焊錫條。
波峰焊后AOI檢測
由于波峰焊接工藝的特點，在這個工序是容易產生不良的，如引腳短路，虛焊，漏焊，苞焊等，而隨著PCB的組裝工藝越來越微型化，高密度化，原始的人工目檢已經完全制約了生產產能和品質的提升，采用的機器視覺來代替人工具有更高的穩(wěn)定性及可靠性。近兩年新突破流行的檢測設備。

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